来源：富途牛牛综合
全新 SimpleLink 无线连接器件可在各类环境中
实现高效的 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3连接
上海2023年4月19日/美通社/–德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出全新 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6配套集成电路(IC)，可帮助设计人员以实惠的价格为在高达105[gf]ba[/gf]C的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。
德州仪器全新CC33xx 系列中的首批产品包括仅支持 Wi-Fi 6的器件，也包括在单个 IC 中支持 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙(Bluetooth)5.3连接的器件。当连接到微控制器(MCU)或处理器时，CC33xx 器件可为电网基础设施、医疗和楼宇自动化等各种工业市场提供具有可靠射频(RF)性能的安全物联网(IoT)连接。更多信息，请参阅。
Wi-Fi 联盟首席执行官Kevin Robinson表示：“随着 Wi-Fi 6和 Wi-Fi 6E 的加速采用，预计2023年 Wi-Fi 6设备的全球出货量将达25亿台。如今的 Wi-Fi 非常适合解决各种工业物联网应用需求，德州仪器等公司的创新技术可帮助扩大应用的数量，如电动汽车充电系统、智能仪表和智能家电，这些应用可以依靠 Wi-Fi 在物联网市场中提供可靠、一致的高效连接。”
以实惠的价格实现稳健的 Wi-Fi 性能
全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6配套 IC 及 CC3301 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3配套 IC 基于德州仪器不断增长的无线连接产品系列而打造。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 网络效率和跨230多个接入点的稳定连接，且可在40[gf]ba[/gf]C 至105[gf]ba[/gf]C的温度下运行。该器件还支持设计人员以实惠的价格将其物联网边缘节点直接连接到家庭或企业接入点，而无需额外的设备。
Wi-Fi 6配套器件采用正交频分多址(OFDMA)技术和基本服务集(BSS)着色，可提供快速一致的网络性能，并同时连接更多设备，而不会受到拥塞干扰。该器件还支持 Wi-Fi 保护访问(WPA)安全功能，包括用于个人和企业网络的新 WPA3加密技术以及具有固件身份验证的安全启动功能。
灵活连接 MCU 和处理器
SimpleLink CC3300和 CC3301 Wi-Fi 6配套 IC 可轻松连接到德州仪器和许多其他公司的支持 Linux或实时操作系统(RTOS)的 MCU 和处理器。例如，CC33xx 产品可轻松连接至诸如德州仪器全新AM62A Arm Cortex视觉处理器等支持人工智能(AI)的处理器，在智能家电和安防摄像头等边缘 AI 应用中将支持 Wi-Fi 的智能设备可靠连接至云端。
工业设计工程师还可将德州仪器 CC3300与主机 MCU（例如德州仪器2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多协议无线 MCU 或AM243x MCU 主机系统）配合使用，通过 Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.3、Thread、Zigbee 3.0和 Matter 协议实现更高的物联网灵活性。
德州仪器(TI)副总裁兼连接部总经理Marian Kost表示：“向在室外或苛刻环境中运行的电动汽车充电系统等工业设计中添加安全稳健的无线连接颇具挑战，对于设计人员来讲也较为昂贵。与以往相比，利用我们全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件，可以在更多的地方以更加实惠的价格更轻松地实施新的 Wi-Fi 技术。”
封装和供货情况
设计工程师可以先申请 CC33xx 配套 IC 样片，这些 IC 采用方形扁平无引脚(QFN)封装。全新易用的BP-CC3301评估板可在 TI.com.cn 上购买。预计 CC3300和 CC3301将于2023年第四季度投入量产。德州仪器还在开发引脚对引脚兼容的双频带2.4 GHz 和5 GHz Wi-Fi 6器件，这些器件将于今年晚些时候提供样片。
CC33xx 器件成为德州仪器不断增长的 SimpleLink 无线 MCU、认证模块和配套 IC 产品系列的一员，随附设计工具和软件，旨在满足严苛的物联网连接设计要求。更多信息，请参阅。
让连接更简单、更具可扩展性、更安全
德州仪器在其全面的有线和无线连接 IC 产品组合的基础上，正在通过连接技术创造新的可能性。这些 IC 价格实惠，且经过验证和测试，可满足较高的行业和监管标准。
此外，所有德州仪器模拟和嵌入式处理产品均由公司自有制造投资提供支持，旨在帮助满足未来数十年的客户需求。
关于德州仪器（TI）
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站。
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